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宇凡微2.4G無線合封芯片

宇凡微2.4G無線合封芯片是將2.4G芯片和MCU合封后的芯片，通常和九齊單片機(jī)進(jìn)行合封，支持硬件級(jí)BLE廣播收發(fā)，外圍電路簡(jiǎn)單、代碼量少、支持免LDO電容設(shè)計(jì)，開發(fā)起來非常簡(jiǎn)單。只需要用九齊編程軟件來寫即可，通過MCU控制2.4G完成接收、發(fā)射信息的功能。

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產(chǎn)品概述Product overview

宇凡微有G350 2.4G收發(fā)一體芯片，是SOP8/DFN8封裝，是一款低成本，高集成度的2.4GHZ的無線收發(fā)芯片，片上集成發(fā)射機(jī)，接收機(jī)，頻率綜合器，GFSK調(diào)制解調(diào)器。發(fā)射機(jī)支持功率可調(diào)，接收機(jī)采用數(shù)字?jǐn)U展通信機(jī)制，在復(fù)雜環(huán)境和強(qiáng)干擾條件下，可以達(dá)到優(yōu)良的收發(fā)性能。可以與多種型號(hào)的九齊MCU合封在一起，比如將2.4G芯片+九齊54E進(jìn)行合封，這樣就有了合封芯片的優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步減少大量成本。具體型號(hào)根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制，封裝類型也可定制。

功能特點(diǎn)Functional characteristics

支持與8位、32為單片機(jī)合封，合二為一，讓產(chǎn)品更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力
外圍電路簡(jiǎn)單，代碼量少，工程師易開發(fā)
支持硬件級(jí)BLE廣播收發(fā)
內(nèi)置LDO，支持免 LDO 電容設(shè)計(jì)
最大發(fā)射功率 8dBm，支持可調(diào)
低功耗：在保持寄存器值條件下，最低電流為 5uA
定制封裝：支持超多種封裝類型：如SOP16/SOP14/QFN20/SOT23-10/SOT23-16等等，多達(dá)十多種封裝方式
靈敏度-98dBm@62.5K

功能框圖Functional block diagram

2.4G無線芯片

引腳排列圖Pin layout

2.4G合封芯片

2.4G

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