2.4G無線合封芯片是將2.4G芯片和MCU合封后的芯片，通常和九齊單片機(jī)進(jìn)行合封，支持硬件級BLE廣播收發(fā)，外圍電路簡單、代碼量少、支持免LDO電容設(shè)計(jì)，開發(fā)起來非常簡單。只需要用九齊編程軟件來寫即可，通過MCU控制2.4G完成接收、發(fā)射信息的功能。
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將多個(gè)芯片通過引線互相連接一起，形成一個(gè)更大的芯片結(jié)構(gòu)。
小體積 集成2.4GHz無線收發(fā)射頻和MCU功能，可簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)布局。 不再需要額外的無線收發(fā)模塊和獨(dú)立的MCU芯片， 減少組件數(shù)量和復(fù)雜度。
低功耗 通過將多個(gè)芯片疊加，合封技術(shù)減少了芯片之間的傳輸距離， 從而降低了功耗。
高可靠 通過將多個(gè)芯片組合在一起制成合一的封裝來實(shí)現(xiàn)對芯片的封裝， 從而提高了電路板的穩(wěn)定性和可靠性，也縮短了封裝電路的信號 傳輸路徑。
省成本 合封技術(shù)減少芯片貼片成本，有助于減少電子設(shè)備的物料清單（BOM）成本，降低生產(chǎn)成本
難抄襲 合封后由多顆芯片或者元器件，變?yōu)橐活w芯片，外界無法評估和抄襲。
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