定制合封芯片介紹

根據用戶功能需求，量身定制合封單片機，將大部分主要的功能和控制電路集成在一顆芯片內，從而得到精簡的外圍電路，外圍元器件的數量減少，降低了對PCB板面積的要求并降低客戶采購成本，在小型化電子產品開發中，無需借助多塊小塊PCB板，一塊主PCB板就能完成所有元器件的布局，輕松實現超薄、多功能的設計。

*此外，合封單片機較分立器件的開發方案來說，系統成本方便也更有優勢，提供全方位服務，宇凡微目前已經掌握了成熟的封裝技術和封裝工藝，能夠保證合封之后的良率以及安全性。