宇凡微2.4G無線合封芯片

宇凡微2.4G無線合封芯片是將2.4G芯片和MCU合封后的芯片，通常和九齊單片機進行合封，支持硬件級BLE廣播收發，外圍電路簡單、代碼量少、支持免LDO電容設計，開發起來非常簡單。只需要用九齊編程軟件來寫即可，通過MCU控制2.4G完成接收、發射信息的功能。

宇凡微433M無線合封芯片

宇凡微有兩款433M接收芯片和一款發射芯片，支持與MCU合封，根據實際需求定制433M合封芯片，可以與九齊MCU型號搭配，適用于遙控器、智能門鈴、家居、報警器、燈控照明等領域。支持多種封裝方式，可以定制。

以科技創新引領企業高質量發展 —— 宇凡微榮膺“2023年度自主創新新銳企業獎”

2024年3月14日下午，以“聚集產學研創新動能構建高質量發展體系”為主題，第四屆深圳企業創新促進大會暨深圳工業總會2023年度年會圓滿落幕。深圳宇凡微電子有限公司在合封芯片和芯片封裝領域脫穎而出，促進原創性、顛覆性創新成果競相涌現，一舉斬獲“自主創新新銳企業獎”。

合封單片機與普通單片機的區別，合封芯片區別詳述

合封單片機作為一種新型的單片機形式，近年來受到了廣泛的關注。那么，合封單片機與普通單片機有何區別呢？

合封芯片有哪兒些型號？合封單片機定制

在電子領域中，合封芯片技術因其高效集成、降低能耗和制造成本等優勢，逐漸受到人們的青睞

合封芯片：宇凡微布局的通用電子封裝技術

射頻芯片因其獨特的無線通信功能而備受關注。今天，我們將重點介紹一種名為“合封芯片”的技術

合封芯片設計：深入解讀宇凡微合封芯片源頭廠家

合封芯片設計它通過將多個芯片或功能模塊集成在一個封裝體內，不僅減小了設備的體積，還提高了系統的穩定性和可靠性。

合封芯片定制供應：為何這么多選擇宇凡微的2.4G和433MHz射頻芯片？

合封芯片，即將多個芯片封裝在一起，以提高系統集成度和性能。本文將詳細解讀這兩款芯片的特點和優勢，以及為何宇凡微是合封芯片定制供應的理想選擇。

專注封裝芯片的公司——宇凡微

宇凡微公司主要業務范圍涵蓋了芯片封裝的設計、制造和銷售，合封芯片、芯片方案開發等。根據市場需求，宇凡微公司不斷拓展其業務領域，不僅提供多種封裝形式，如SOP、SOJ、TSOP、VSOP....

怎么選？合封芯片和合封單片機：作用、優勢和應用

在電子技術領域，合封芯片和合封單片機都是非常熱門的概念。那么，合封芯片和合封單片機有什么區別呢？下面，讓我們一起來了解一下吧！一、合封芯片和合封單片機的區別............