2024年3月14日下午，以“聚集產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新動(dòng)能構(gòu)建高質(zhì)量發(fā)展體系”為主題，第四屆深圳企業(yè)創(chuàng)新促進(jìn)大會暨深圳工業(yè)總會2023年度年會圓滿落幕。深圳宇凡微電子有限公司在合封芯片和芯片封裝領(lǐng)域脫穎而出，促進(jìn)原創(chuàng)性、顛覆性創(chuàng)新成果競相涌現(xiàn)，一舉斬獲“自主創(chuàng)新新銳企業(yè)獎(jiǎng)”。

市場上射頻芯片供應(yīng)商眾多，為何宇凡微能夠脫穎而出，成為眾多采購、設(shè)計(jì)開發(fā)人員的首選呢？

隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領(lǐng)域的快速發(fā)展，射頻芯片的需求也在不斷增長

合封單片機(jī)作為一種新型的單片機(jī)形式，近年來受到了廣泛的關(guān)注。那么，合封單片機(jī)與普通單片機(jī)有何區(qū)別呢？

在電子領(lǐng)域中，合封芯片技術(shù)因其高效集成、降低能耗和制造成本等優(yōu)勢，逐漸受到人們的青睞

隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片的設(shè)計(jì)和制造也在不斷革新。其中，芯片合封技術(shù)作為一種先進(jìn)的封裝方式，近年來受到了廣泛關(guān)注。

射頻芯片因其獨(dú)特的無線通信功能而備受關(guān)注。今天，我們將重點(diǎn)介紹一種名為“合封芯片”的技術(shù)

合封芯片設(shè)計(jì)它通過將多個(gè)芯片或功能模塊集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，不僅減小了設(shè)備的體積，還提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

合封芯片，即將多個(gè)芯片封裝在一起，以提高系統(tǒng)集成度和性能。本文將詳細(xì)解讀這兩款芯片的特點(diǎn)和優(yōu)勢，以及為何宇凡微是合封芯片定制供應(yīng)的理想選擇。

在無線通信領(lǐng)域，無線遙控接收芯片和無線收發(fā)芯片發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它們是實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制和無線數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵脑瑥V泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中....