封裝不僅將芯片與外部環(huán)境隔離，保護(hù)其免受物理和化學(xué)損害，還能增強(qiáng)其電性能，提高信號(hào)傳輸效率。本文將詳細(xì)解讀芯片封裝的各類型及其優(yōu)缺點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景..........

一顆芯片無(wú)法獨(dú)立工作，需要與其他元件和電路連接，以實(shí)現(xiàn)特定的功能。這個(gè)連接的過(guò)程就涉及到芯片封裝......

芯片已成為各種電子設(shè)備的核心部件，而芯片程序開發(fā)則是芯片應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)........

很多人在使用芯片時(shí)存在一些誤區(qū)，導(dǎo)致設(shè)備出現(xiàn)問(wèn)題甚至損壞。本文..........

芯片作為核心的組件，其引腳位數(shù)對(duì)于芯片的性能、功能和應(yīng)用具有重要意義。不同的引腳位數(shù)代表著芯片的不同能力和應(yīng)用范圍.........

芯片是無(wú)數(shù)設(shè)備的核心，它們的引腳，就像芯片的“觸手”，與外部世界進(jìn)行交流，我們來(lái)深入了解一下這些常見的芯片引腳.........

在電子設(shè)備中，芯片是至關(guān)重要的組件之一，而芯片的腳位數(shù)則是芯片與外部電路之間連接的關(guān)鍵參數(shù)........

芯片的腳位是指芯片與電路板或其他芯片之間進(jìn)行連接的引腳。了解芯片的腳位對(duì)于電子設(shè)備的組裝、維修和故障排除至關(guān)重要。下面........

深圳宇凡微電子有限公司的創(chuàng)始人兼總經(jīng)理黃宇在峰會(huì)上以“高能效比的封裝方案助力MCU”為主題，展示了宇凡微電子在MCU領(lǐng)域提供高能效比封裝方案的路徑和最新進(jìn)展。

在電子制造領(lǐng)域，封裝技術(shù)是確保芯片穩(wěn)定工作并實(shí)現(xiàn)與其他部件互連的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。晶圓級(jí)封裝（WLP）和晶片級(jí)封裝（CLP）是兩種主流的封裝技術(shù)，它們?cè)诠に?、成本、可靠性等方面有著顯著的區(qū)別。本文將深入比較這兩種封裝技術(shù)，并列舉它們的優(yōu)缺點(diǎn).....