喜訊！   在 7月18日結束的第十七屆中國深圳創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽光明區(qū)預選賽暨第九屆光明區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（光創(chuàng)賽）初賽中， 宇凡微自主研發(fā)的《高性能低功耗MCU合封關鍵技術研發(fā)和應用》 項目憑借顯著的技術創(chuàng)新性與應用潛力，從 光明區(qū) 824個優(yōu)質(zhì)項目中脫穎而出， 成功晉級半決賽！

01

賽事背景：

高規(guī)格創(chuàng)新平臺助力科技企業(yè)成長

中國深圳創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽由工業(yè)和信息化部火炬高技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)中心主辦，是國內(nèi)最具影響力的公益性創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)賽事之一。光明區(qū)預選賽作為深創(chuàng)賽的重要組成部分，已成為發(fā)掘和培育科技創(chuàng)新企業(yè)的重要平臺。

宇凡微此次晉級，是公司專注于MCU合封技術研發(fā)與應用成果的一次重要展示。

02

我們的專注：

深耕MCU合封技術創(chuàng)新

宇凡微始終 致力于打造全球消費電子單片機（MCU）產(chǎn)業(yè)鏈最完整的科技綜合型公司 。 團隊長期專注于芯片 產(chǎn)品研發(fā) 、先進封裝與應用方案開發(fā)，核心方向之一即是推動 MCU合封技術的突破與產(chǎn)業(yè)化應用。

本次參賽的 《高性能低功耗MCU合封關鍵技術研發(fā)和應用》 項目，正是我們針對當前 MCU應用中的關鍵挑戰(zhàn)提供的解決方案：

• 突破尺寸局限：   滿足微型設備對極致空間的需求。

• 性能更強：   多核異構架構與硬件加速引擎提升復雜任務處理能力 。

• 穩(wěn)定性更強： 工業(yè)級寬溫域運行保障極端環(huán)境可靠性 ，通過設計優(yōu)化和嚴格測試保證工作穩(wěn)定性。

• 拓展新興應用場景：   為創(chuàng)新領域提供底層硬件支持。

03

技術價值：

解決痛點，賦能創(chuàng)新應用場景

宇凡微 MCU合封技術的核心 優(yōu)勢 在于：

• 用戶成本更低： 核心面積縮小 30%+SiP集成設計， 更容易 滿足市場 上對空間要求嚴苛的應用場景需求， 降低終端制造成本。

• 突破性能邊界，提供更強算力。

• 實現(xiàn)極致微型化，釋放產(chǎn)品設計空間。

• 為消費電子（IoT/穿戴）、醫(yī)療健康、工業(yè)自動化等領域的創(chuàng)新應用提供強大底層支撐。

典型應用案例

• 微型無人機： 實時飛行控制與圖像處理，低功耗延長續(xù)航

• 醫(yī)療穿戴設備： ECG監(jiān)測手環(huán)精準采集生理數(shù)據(jù)，支持長期監(jiān)測

• 智能傳感器：   汽車胎壓監(jiān)測儀實現(xiàn)數(shù)據(jù)實時分析與故障預警

• 工業(yè)控制： 寬溫域保障極端環(huán)境穩(wěn)定運行

04

宇凡微MCU合封技術的核心突破

該項目匯聚了我們在以下關鍵領域的自主創(chuàng)新成果：

合封架構創(chuàng)新與微型化

• 異構集成方案：  融合 MCU內(nèi)核 + 專用加速器（AI/ADC） + 射頻/存儲單元 ，突破單一芯片性能邊界

• 高密度互連技術：  采用 TSV（硅通孔） 垂直互連與 微凸點 電氣連接，縮短信號路徑，提升傳輸速度與可靠性

• 先進封裝工藝：  應用 SiP系統(tǒng)級封裝/3D封裝 ，減少互連長度，縮小封裝體積

• 制程升級：  采用 22nm/40nm ULP超低功耗工藝 ，核心面積縮小 30%

成果：  芯片整體尺寸  <3mm×3mm （ CSP/WLCSP封裝）

超低功耗性能 ：

• 動態(tài)功耗管理：  通過 多級電壓/頻率調(diào)節(jié)（DVFS）  按任務需求靈活調(diào)整功耗  

• 靜態(tài)功耗優(yōu)化：  采用 亞閾值電路設計 及 深度睡眠模式 （待機電流 <1μA）

• 模塊化電源域：  支持 按需喚醒 各功能模塊

實測數(shù)據(jù)：  運行功耗  50μA/MHz  | 休眠功耗  0.5μA

強勁處理能力：

• 多核異構架構：Cortex-M系列內(nèi)核 + NPU/FPU加速單元， 算力提升 3-5倍

• 硬件加速引擎：   集成 加密算法、傳感器信號處理 專用模塊，降低 CPU負載

實測數(shù)據(jù) ：  CoreMark評分300+ （較同類產(chǎn)品提升 40%）

高可靠性與廣泛適用性：

• 工作溫度范圍覆蓋   -40℃至125℃ ，具備工業(yè)級可靠性。

• 通過 電磁屏蔽層 與 差分布線設計 抑制高頻信號串擾

• 采用 高導熱材料 與 仿真優(yōu)化 解決多芯片熱耦合效應

05

商業(yè)模式：

深度服務產(chǎn)業(yè)需求

我們堅持“芯片+方案+服務”的增值模式， 通過：

• 高度靈活的芯片定制化設計

• 軟硬件協(xié)同優(yōu)化

• 垂直行業(yè)深度適配（IoT/穿戴設備/醫(yī)療電子）

構建 硬件差異化優(yōu) 勢（ AI加速核、超低功耗架構）與 開放軟件生態(tài) （ SDK+算法庫），精準滿足客戶對性能、功耗與尺寸的核心需求 ；

堅定不移地朝著“打造全球消費電子單片機（MCU）產(chǎn)業(yè)鏈最完整的科技綜合型公司”的目標邁進。

06

進軍半決賽

目前， 我們 技術團隊正全力備戰(zhàn) 7月26日至27日的半決賽。 宇凡微期待在半決賽現(xiàn)場 ， 向評委專家深度展示合封技術的創(chuàng)新價值與產(chǎn)業(yè)應用前景！