隨著芯片中晶體管的集成度越來越高，散熱也將成為一個越來越難以處理的問題，終端廠商對于低功耗的芯片有了更大的需求，所以給廣大芯片設計商提出了更大的挑戰(zhàn)，如何設計一個低功耗芯片成為了各大芯片商亟待解決的難題。

無線耳機充電倉方案開發(fā)由九齊單片機NY8A050D型號封裝型號是8引腳SOP，通過主控芯片程序開發(fā)設計而成；產品采用單片機控制電流給無線耳機進行充電，采用低功耗芯片，和強大的蓄電能力，可以為無線藍牙耳機充滿電4-5次。