宇凡微YE09合封芯片是一款集成了32位MCU和2.4G芯片的高度創(chuàng)新性產(chǎn)品。這款芯片在2023年引領(lǐng)了技術(shù)領(lǐng)域的前沿,為各種應(yīng)用場景帶來了強(qiáng)大的功能和性能。PY32F003MCU這是32位ARMregCortexreg-M0+內(nèi)核,寬電壓工作范圍的MCU。嵌入高達(dá)32Kyteflah和4KyteSRAM存儲器,最高工作頻率32MHz。包含多種不同封裝類型多款產(chǎn)品。工......