宇凡微YE09合封芯片是一款集成了32位MCU和2.4G芯片的高度創新性產品。這款芯片在2023年引領了技術領域的前沿，為各種應用場景帶來了強大的功能和性能。

PY32F003 MCU
這是32位ARM?Cortex?-M0+內核，寬電壓工作范圍的MCU。嵌入高達32Kbytes flash和4Kbytes SRAM存儲器，最高工作頻率32MHz。包含多種不同封裝類型多款產品。工作電壓范圍1.7V~5.5V。芯片提供sleep和stop低功耗工作模式，可以滿足不同的低功耗應用。適用于多種應用場景，例如控制器、手持設備、PC外設、游戲和GPS平臺、工業應用等。

2.4G芯片G350
G350芯片采用DFN8/SOP8封裝，符合RoHS標準，可以接收和發射，遙控50米左右，發射功率可調節。

YE09合封芯片省成本
將兩款強大的芯片合封后的YE09，同時擁有主控功能和發射接收功能，帶來的不僅僅是性能的提升，還能幫助企業降低開發成本、節省pcb面積、工程師開發成本、采購成本等等。

綜上所述，宇凡微YE09合封芯片進一步提高了企業競爭力，早用早受益，在各種遠程遙控應用上有巨大的優勢，如果你也對該芯片感興趣，歡迎聯系宇凡微。