上一期我們講了芯片為什么封裝，這一期來聊一下芯片有幾種封裝方式，看看大家能找到規律嗎？各種各樣的芯片封裝，你都了解嗎？看懂封裝演變，就可以看明白芯片發展趨勢

常用的封裝類型有哪幾種呢？

最早的封裝類型就是TO封裝，To代表的是晶體管外殼，這種封裝類型現在還很常見。具有尺寸小、耐腐蝕、散熱性能好等特點。晶體管還有貼片的封裝，比如sot-23，是我們最常見的三角三極管的封裝類型。

第二種就是各位初學單片機的時候，一定會接觸得到DIP雙列直插式封裝，想想在上學的時候玩過的五一單片機，就是它。這是一種歷史悠久的封裝類型，具有易焊接、外形可塑性好等特點，引腳數量從6到64個不等，但這種封裝由于其體積較大，無法滿足現代電子產品小型化和高密度的需求，正逐步被淘汰。

隨著集成電路產業快速發展，上世紀60年代，飛利浦公司研發了SOP小外形封裝，已經逐漸取代了dip封裝，是貼片式最常見的封裝，引腳數量8到140個不等，它的外形小，采用塑料封裝，引腳從封裝兩側引出成L字形，引腳分布在芯片的兩側，容易焊接，并且可靠性很高，因此一度成為主流封裝類型。后來在SOP上又派生出了很多同類型封裝，比如TSOPVSOPSSOP等等。

那進入21世紀后，又出現了什么類型的封裝呢，下期我們接著往下講。

進入21世紀，各類機密電子設備層出不窮，對芯片的功能和性能要求更高，QFP封裝即方形扁平封裝，應運而生，是一種高密度貼片封裝類型，和SOP不同，它的四面都有引腳，銀角數量也增加到32到176不等。QFP同樣有著非常豐富的派生封裝，具有可靠性高、功耗低、散熱好的優點。從中衍生出了LQFPQFN等

隨著電子產品尺寸的不斷縮小和芯片引腳數量增加，SOP和QFP也逐漸被更小的BGA和QFN等封裝取代。BGA封裝，即球柵陣列封裝，由于球陣列結構，引角可以排列的更加緊密，封裝尺寸更小，引角數量可以達到幾十到上千個不同。但體積卻只有TSOP封裝的1/3，更好的散熱性和電性能，適用于大型的集成電路封裝，常用于電腦設備、醫療影像、通信基站等。

QFN封裝是一種無引線四方扁平封裝技術，將外圍電路所需的引腳，轉移到了芯片底部，擁有更強的抗干擾性、更小的體積和更好的散熱性，也是近年來廣泛應用的新型封裝形式，廣泛應用于通訊設備、工業設備和消費類電子產品

CSP封裝，是芯片級封裝的意思，而CSP是一種封裝技術，并不是具體的封裝形式，這種技術可以讓BGA的體積縮小到原來的三分之一，常用于手機、平板、數碼相機和醫療器械。