今天宇凡微為大家分享的是電子元器件行業(yè)的前景分析，如今電子行業(yè)的趨勢已經(jīng)非常明顯，但是電子產(chǎn)品就必須用到電子元器件，那么分析一下電子元器件的研發(fā)方向吧!

電子元器件行業(yè)的前景分析

　　1、微小型化

        電子元器件的微小型化一直是電子元器件發(fā)展的趨勢，從電子管、晶體管到集成電路，都是沿著這樣一個方向發(fā)展。

　　2、集成化

        電子元器件的集成化可以說是微小型化的主要手段，但集成化的優(yōu)點不限于微小型化。集成化的優(yōu)勢在于實現(xiàn)成熟電路的規(guī)模化制造，從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品魔幻普及和發(fā)展，不斷}蒲足信息化社會的各種需求。集成電路從小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模到超大規(guī)模的發(fā)展只是一個方面，無源元件集成化，無源元件與有源元件混合集成，不同半導(dǎo)體工藝器件的集成化，光學與電子集成化，以及機、光、電元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。

　　3、柔性化

        電子元器件的柔性化是近年出現(xiàn)的新趨勢，也是元器件這種硬件產(chǎn)品軟化的新概念。可編程器件(PLD)特別是復(fù)雜的可編程器件(CPLD)和現(xiàn)場可編程陣列(FPGA)以及可編程模擬電路(PAC)的發(fā)展，使得器件本身只是一個硬件載體，載入不同程序就可以實現(xiàn)不同電路功能。可見，現(xiàn)代的元器件已經(jīng)不是純硬件了，軟件器件以及相應(yīng)的軟件電子學的發(fā)展，極大拓展了元器件的應(yīng)用柔性化，適應(yīng)了現(xiàn)代電子產(chǎn)品個性化、小批量多品種的柔性化趨勢。

　　4、系統(tǒng)化

        電子元器件的系統(tǒng)化，是由系統(tǒng)級芯片(SoC)、系統(tǒng)級封裝(SiP)和系統(tǒng)級可編程芯片(SoPC)的發(fā)展而發(fā)展起來的，通過集成電路和可編程技術(shù)，在一個芯片或封裝內(nèi)實現(xiàn)一個電子系統(tǒng)的功能，例如數(shù)字電視SoC可以實現(xiàn)從信號接收、處理到轉(zhuǎn)換為音視頻信號的全部功能，一片電路就可以實現(xiàn)一個產(chǎn)品的功能，元器件、電路和系統(tǒng)之間的界限已經(jīng)模糊了。

        集成化、系統(tǒng)化使電子產(chǎn)品的原理設(shè)計簡單了，但有關(guān)工藝方面的設(shè)計，例如結(jié)構(gòu)、可靠性、可制造性等設(shè)計內(nèi)容更為重要，同時，傳統(tǒng)的元器件不會消失，在很多領(lǐng)域還是大有可為的。從學習角度看，基本的半導(dǎo)體分立器件、基礎(chǔ)的三大元件仍然是入門的基礎(chǔ)。

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