光刻膠是一種特殊的化學物質，廣泛應用于半導體制造和微電子工藝中的光刻過程。光刻膠的主要作用是在半導體工藝中用于圖案轉移和制造微細結構。下面將詳細介紹光刻膠的組成、工作原理以及其在半導體制造中的應用。

在光刻工藝中，光刻膠被涂布在硅片表面，形成光刻膠薄膜。通過使用掩模或光刻掩膜，將特定的圖案投影到光刻膠上，然后通過曝光和顯影等步驟，使光刻膠在受光區域發生變化，形成所需的圖案。通過重復這個步驟后，這個圖案可以用于制造集成電路中的電路線路、晶體管等微細結構。

光刻膠是造芯片必備的東西，目前我國生產不了EUV所需的光刻膠，只能生存中低端領域的光刻膠，未來隨著我國光刻機技術的研發，相信也會補齊光刻膠的短板。

光刻膠在半導體制造中起到關鍵的作用。它通過光敏劑的化學反應，實現了圖案轉移和微細結構的制造。光刻膠在不同的工藝步驟中被涂布、曝光、顯影和蝕刻等，用于制備掩模、修復、校準和創建微細結構。同時，光刻膠的特性和制程參數的選擇對最終芯片的性能和質量也具有重要影響。因此，在半導體工業中，光刻膠的研發和應用一直是一個重要的研究領域，以滿足不斷發展的技術需求。