ic半導(dǎo)體產(chǎn)品的制作是一個(gè)十分復(fù)雜的過程，除了需要具備理論基礎(chǔ)知識(shí)，還需要有相應(yīng)的技術(shù)以及原材料。而作為ic制造廠家最關(guān)心的當(dāng)然是如何提高產(chǎn)品的成品率的問題，因?yàn)閕c產(chǎn)品在市面上一直是處于不停更新迭代的，很多產(chǎn)品對(duì)于工藝的要求也是越來越高。如果生產(chǎn)工藝沒有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，就會(huì)形成產(chǎn)品的成品率非常低的現(xiàn)象。那么ic產(chǎn)品的制造流程和注意事項(xiàng)有哪些？這篇文章將為大家詳細(xì)解答！
        
一、ic產(chǎn)品的制造流程
　　1、制造單晶硅片
　　ic產(chǎn)品制造流程的第一步是制造單晶硅片，因?yàn)閱尉Ч杵怯脕碇圃霫C的，單晶硅片的制造流程主要有拉晶、切割、研磨、拋光和清洗等五個(gè)步驟。
　　2、設(shè)計(jì)IC
　　主要就是ic電路的設(shè)計(jì)，把設(shè)計(jì)好的電路轉(zhuǎn)化為版圖，ic設(shè)計(jì)決定了ic產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。
　　3、制作光罩
　　承接上一步，把設(shè)計(jì)好的ic電路版圖等比例縮小轉(zhuǎn)化到一塊玻璃板上。
　　4、制造ic
　　這是ic制造商需要負(fù)責(zé)的流程，指在單晶硅片上制作集成電路芯片，整個(gè)過程主要有蝕刻、氧化、擴(kuò)散和化學(xué)氣相沉積薄膜以及金屬濺鍍等。
　　5、測(cè)試ic
　　ic制作完成之后，為了確保ic的質(zhì)量，還需要進(jìn)行測(cè)試，包括功能測(cè)試和質(zhì)量測(cè)試。
　　6、封裝ic
　　封裝ic是ic制造的最后一步流程，是指晶圓點(diǎn)測(cè)后對(duì)IC進(jìn)行封裝，主要的流程有晶圓切割，固晶、打線、塑封、切筋成形等。

二、ic產(chǎn)品制造需要注意的問題
　　1、產(chǎn)品的原材料的選擇
　　對(duì)于 IC制造商而言，影響產(chǎn)品的成材率，最關(guān)鍵的因素是產(chǎn)品原料的質(zhì)量。因此在選擇產(chǎn)品原料時(shí)，一定要小心挑選，選擇那些產(chǎn)品質(zhì)量好的。在購買原材料時(shí)，為了能及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題，一定要有專業(yè)人士來挑選。由于專業(yè)人員對(duì)每一道工序的控制都很嚴(yán)格，對(duì)于可能出現(xiàn)的問題也有一定的預(yù)警，所以在對(duì)原材料的選擇上比較有經(jīng)驗(yàn)。
　　2、工藝流程的把控
　　對(duì)產(chǎn)品的原料確定后，在生產(chǎn)工藝過程中，最重要的是對(duì)工藝的控制，對(duì)于 IC制造商來說，流程需要嚴(yán)格按照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，如果出現(xiàn)了問題，會(huì)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生影響，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品不能通過檢驗(yàn)。
　　3、產(chǎn)品的包裝問題
　　產(chǎn)品包裝對(duì)產(chǎn)品的影響相對(duì)較小，但也是一個(gè)不容忽視的環(huán)節(jié)。對(duì)于IC制造商來說，產(chǎn)品包裝需要精心設(shè)計(jì)，選擇材料好、耐用的包裝。

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