麒麟芯片是華為自主研發(fā)的一款移動(dòng)芯片，已經(jīng)推出了多個(gè)版本，具有強(qiáng)大的性能和能耗表現(xiàn)。由于美國政府對華為的制裁導(dǎo)致麒麟芯片不能生產(chǎn)，這也導(dǎo)致目前華為只能購買高通驍龍的芯片應(yīng)用到手機(jī)上。

美國政府在2019年5月宣布將華為列入實(shí)體清單，禁止美國企業(yè)向華為出售技術(shù)和產(chǎn)品。這個(gè)舉動(dòng)對于華為的芯片生產(chǎn)造成了嚴(yán)重的打擊，因?yàn)槿A為的芯片生產(chǎn)過程中需要大量依賴美國的技術(shù)和設(shè)備，特別是在芯片制造過程中需要用到的先進(jìn)工藝和設(shè)備，例如曝光機(jī)、離子注入機(jī)、光刻機(jī)等。

麒麟芯片的生產(chǎn)涉及到很多先進(jìn)的制造工藝和設(shè)備，而其中很多技術(shù)都來自美國。例如，麒麟芯片的制造需要用到最新的7nm和5nm工藝，而這些工藝技術(shù)來自美國。麒麟芯片還需要用到一些關(guān)鍵的設(shè)備，例如光刻機(jī)和離子注入機(jī)，這些設(shè)備都是美國公司生產(chǎn)的，而受到美國政府對華為的制裁影響，這些設(shè)備已經(jīng)無法進(jìn)口到中國。

此外，華為的麒麟芯片也依賴于美國的EDA工具，包括合成器、布局和驗(yàn)證工具等。EDA工具是芯片設(shè)計(jì)和制造的重要工具，是芯片生產(chǎn)過程中不可或缺的一部分。華為芯片設(shè)計(jì)和制造過程中使用的EDA工具來自美國的公司，例如Cadence、Synopsys和Mentor Graphics等。因此，美國政府對華為的制裁導(dǎo)致華為無法使用這些工具進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)和制造，這對麒麟芯片的生產(chǎn)造成了巨大的影響。

麒麟芯片生產(chǎn)過程中還涉及到很多其他的技術(shù)和設(shè)備，例如封裝和測試設(shè)備等，這些都需要依賴進(jìn)口和國內(nèi)配套生產(chǎn)。在美國政府對華為的制裁之下，這些設(shè)備的進(jìn)口和配套生產(chǎn)也受到了很大的影響，導(dǎo)致了麒麟芯片的生產(chǎn)難以繼續(xù)。因此麒麟芯片為什么不能生產(chǎn)了？主要原因就是技術(shù)被美國卡脖子了。