很多人不明白芯片合封是什么？又和普通芯片有什么區(qū)別呢？芯片合封是近幾年出現(xiàn)的新技術，并且在消費電子領域已經(jīng)迅速占領市場，例如小家電領域，宇凡微的合封芯片因為能幫助客戶省成本，得到了大部分客戶的認可。

那么合封芯片是什么呢
合封芯片就是一個芯片里有更多的芯片，這樣就能大大減少pbc的成本，因為體積變小，連接線路也減少，自然就省下了pcb的面積和其他成本。

比如一個小風扇，原來需要一個充電芯片和主控芯片，不僅芯片之間要連接，兩個芯片也需要占兩個位置，而使用了合封后，只占了一個位置，節(jié)省了pcb面積和線路，帶來成本的大幅下降。

同時合封芯片還具有極強的保密性，當競爭對手想模仿時，拆開芯片后也模仿不了，大大加強了競爭壁壘。

可以預見，合封芯片大量的優(yōu)點，未來會成為市場主流，對于企業(yè)來說，早日替換為合封芯片早受益。宇凡微是這方面的龍頭企業(yè)，可以為企業(yè)定制合封芯片，以滿足客戶個性化需求。