SOT23和SOT23-3是兩種常見的表面貼裝封裝類型，適用于小型半導(dǎo)體器件的封裝和連接。盡管它們的名稱相似，但它們在引腳數(shù)量和布局上有著明顯的區(qū)別。下面將詳細(xì)介紹SOT23和SOT23-3之間的區(qū)別。

引腳數(shù)量和布局：
SOT23封裝通常有3個引腳或5個引腳。它采用了類似于三角形的引腳布局，其中一個角點是無引腳的。
SOT23-3封裝具有3個引腳。它的引腳布局是線性的，三個引腳均位于封裝的一側(cè)。

尺寸：
SOT23封裝尺寸約為2.8毫米×2.8毫米。
SOT23-3封裝的尺寸更小，封裝尺寸約為2.9毫米×1.3毫米。

應(yīng)用領(lǐng)域：
SOT23封裝常用于小型晶體管、二極管、穩(wěn)壓器等器件。它在低功耗應(yīng)用和小型電路中得到廣泛應(yīng)用。
SOT23-3封裝通常用于三引腳器件，如穩(wěn)壓器、操作放大器、比較器等。它適用于空間受限且需要高度集成的應(yīng)用。

看完了解sot23和sot23-3區(qū)別了嗎？除了sot23-3，還有sot23-8、sot23-10、sot23-16等封裝形式，宇凡微提供芯片封裝測試服務(wù)，如果您有這方面的需求，歡迎聯(lián)系宇凡微客服。