自去年第三季度以來，汽車芯片短缺繼續發酵，一些汽車制造商因芯片短缺而停止生產。另一方面，由于原材料成本上升、產品生產周期延長等因素，汽車芯片廠和晶圓OEM廠紛紛提價。甚至出現了某汽車廠商從地下黑市花費十倍于原價的成本購買汽車芯片，簡直令人咂舌。而手機芯片的雖然也不同程度的出現了一定的短缺，但是遠沒有車規級芯片缺貨那么嚴重。那么問題就來了，為什么車規級芯片和手機芯片的貨量相差如此大，兩者究竟有什么區別呢？
        
　　首先我們要了解車規級芯片和手機芯片兩者的側重點，也就是所應用的產品之間有什么區別。手機芯片一般使用在手機、平板、機頂盒等可穿戴電子產品之中，非常看重用戶的上手體驗。能夠流暢運行各種軟件和游戲，還需要控制芯片的發熱量，所以手機芯片在開發階段主要考量的維度是性能、功耗和成本，讓三者達到一種平衡是手機芯片在開發設計時候的目標。
　　車規級芯片，顧名思義就是用在汽車等交通工具之上的芯片。汽車和手機相比，首先在使用壽命上就要求比手機芯片更長。手機芯片一般是一年更新一代，比如說高通驍龍芯片和聯發科芯片以及麒麟芯片，一年更新一代甚至兩代。而車規級芯片一般是1年升級、2-3年更新、4-5年才換代，所以車規級芯片必須要經受長時間運行的考驗。另外，車規級芯片最側重的是芯片穩定性，因為汽車作為交通工具，安全問題才是重中之重，一旦汽車芯片不穩定就是人命關天的大事。所以在開發汽車芯片的過程中，是以穩定至上的原則進行的。
　　在兩者制作難度上，我們可以從工藝上對比。目前手機芯片工藝制程從最早的65納米到后來45納米、20納米、10納米、7納米到現在最新的5納米、4納米工藝制程，進展可謂是十分迅速了。而車規級芯片目前最成熟的工藝制程是16納米以及14納米，在工藝制作難度上比手機芯片要簡單不少，但是車規級芯片產業化周期漫長，供應體系門檻高的。進入汽車電子主流供應鏈體系需滿足更多嚴格的要求，所以兩者制作難度只能說各有千秋。

　　以上就是關于車規芯片和手機芯片區別相關的知識說明，總結就是兩者的開發側重點不同，手機芯片側重于功耗性能，車規級芯片更加側重穩定性，在制造難度上都有各自需要考量的問題。